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比亚迪半导体拟增资扩股引入战投 估值近百亿欲分拆上市丨热公司

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600030中信证券比亚迪5月26日晚间发布配资开户 称,控股子公司比亚迪半导体拟以增资扩股的方式引入战略投资者。本次由红杉资本中国基金、中金资本及国投创新领衔投资比亚迪半导体。Himalaya Capital等多家期货配资 外知名投资机构参与认购。

600030中信证券配资开户 显示,本轮投资者按照目标公司的投前估值75亿元,向比亚迪半导体合计增资19亿元,其中7605万元计入比亚迪半导体新增注册资本,约18.24亿元计入比亚迪半导体资本公积,本轮投资者合计取得比亚迪半导体增资扩股后20.21%股权。

据配资开户 ,比亚迪半导体是期货配资 自主可控的车规级IGBT领导厂商。同时,比亚迪半导体生产的IGBT产品在工业领域亦有广泛应用。未来,比亚迪半导体将以车规级半导体为核心,同步推动工业、消费等领域的半导体发展,致力于成长为高效、智能、集成的新型半导体供应商。

公司表示,本次由红杉资本中国基金、中金资本及国投创新领衔投资比亚迪半导体,将有助于提升比亚迪半导体的行业地位,促进比亚迪半导体股东结构多元化,提高公司独立性,完善公司治理结构,充分利用知名投资机构在半导体行业、汽车行业及消费类电子行业的投资及战略布局帮助比亚迪半导体实现产业链的上下游拓展,丰富第三方客户资源;有利于比亚迪半导体加强其行业研究能力,把握行业研究及发展方向,精准把握行业最新发展机遇,扩充其资本实力,实现产能扩张,加速业务发展,全方位加强其人才竞争优势和产品研发能力。

600030中信证券根据早前比亚迪发布的引战配资开户 ,比亚迪半导体完成此次引战融资仅用了42天。

公开资料显示,比亚迪半导体前身为深圳比亚迪微电子有限公司,今年4月完成更名与重组。主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售,拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。

600030中信证券公司表示,本次比亚迪半导体引入战略投资者,是继其内部重组之后,积极寻求适当时机独立上市的又一重要进展,后续公司将继续积极推进比亚迪半导体上市工作。


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